本发明公开了一种半导体三极管生产用测试装置，涉及
半导体技术领域，包括主体机构、压力测试机构、低温测试机构以及高温测试机构。在压力测试机构中，电缸通过其活塞杆的移动，驱动压板向下压动，且压于三极管，可以测试封装后的三极管的抗压力性能；同时，在凸轮的运动下，能够驱动第一振动板上下运动，第一振动板的上下运动带动第一弹簧进行振动，第一弹簧振动下带动第二振动板振动，从而可以模拟封装后的三极管在不断振动的条件下，内部器件有无损坏；通过高温测试机构，可以测试三极管在高温状态下的耐受力；通过低温测试机构，可以测试三极管在低温状态下的耐受力。
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编辑：管理员
来源：北方有色网
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