本发明公开了晶振测试工座技术领域的晶振测试工座的搭
锡连接结构，包括测试卡，测试卡的上端面开设有测试座安装孔，且测试座安装孔的内部插接有测试座插针，测试座插针的一侧设置有测试卡焊盘，且测试座插针与测试卡焊盘之间设置有搭焊焊锡，测试卡焊盘固定连接在测试卡上端面靠近测试座安装孔的位置，测试座插针突出于测试座安装孔，测试卡焊盘与测试座安装孔的数量相同，且其一一对应，搭焊焊锡的一端与测试卡焊盘之间设置有第二焊脚，测试座插针安装无锡过孔结构，相邻连接测试卡焊盘结构，方便测试座插针安装固定，在维修拆卸测试座插针时可以方便无损拆除连接点，从而快捷更换测试座插针，接触面大，散热快。
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“晶振测试工座的搭锡连接结构” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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