本实用新型涉及
芯片测试技术领域，公开一种芯片测试模块及芯片测试系统，芯片测试模块包括：电致变形块，电致变形块可在电压作用下沿极化方向伸缩；电路板组件，电路板组件设置于电致变形块的极化方向上的一侧，且与电致变形块电连接；以及，至少一个探针，每个探针与电路板组件背离电致变形块的一侧固定连接，且沿极化方向延伸。在上述芯片测试模块中，电路板组件与电致变形块电连接，可以精确控制电致变形块在极化方向上的伸缩量；可以准确控制探针在极化方向上的伸缩量，无损地调整探针至目标位置，降低探针和芯片受损的风险，提高使用寿命。
声明：
“芯片测试模块及芯片测试系统” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
895
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
