本发明涉及LQFP封装级
芯片的充电器件模型抗静电测试机台，涉及半导体集成电路制造技术，通过在测试板上同时设置多个LQFP封装芯片插座，每个插座的插槽内供一个LQFP封装芯片插座置于其中，则可使一个测试板上同时承载多个LQFP封装芯片插座，而在充电器件模型抗静电测试时节省测试时间，另通过使每个LQFP封装芯片插座包括芯片插槽和环绕插槽而形成的插槽侧壁，可使将LQFP封装芯片置于芯片插槽内时，芯片的引脚从芯片的本体伸出并承载于插槽侧壁的第一面上以支撑芯片的引脚，而在测试过程中对芯片的引脚提供支撑，也即LQFP封装芯片的引脚不再悬空，从而在测试过程中保证准确无损的抗静电性能测试和后续功能性及参数测试，提高芯片级测试的准确度和测试效率。
声明：
“充电器件模型抗静电测试机台及应用于其的测试板” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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