一种基于量子点红外荧光显示技术的焊缝检测方法。检测过程包括：焊区表面的初步清理；量子点红外荧光材料的加入；红外激光扫描；探测器获取缺陷图像；缺陷记录与分析。应用一种半导体量子点红外荧光材料做焊接区缺陷标记，用相应波长红外激光器的扩束激光进行焊缝的扫描，实现缺陷处荧光材料的红外激发，然后以探测器进行实施图像记录。并可以对图像作后期的处理得到焊缝更详细的信息，分析与预测焊接区的缺陷分布状况。本方法利用量子点线度在纳米级的优势可以实现微小焊缝的检测，检测精度高，过程简单，并且是在不破坏焊缝的前提下检测焊缝的缺陷，属于无损检测范畴。能够满足高精度的检测标准，并可以对焊接潜在的故障进行预见。
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来源：北方有色网
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