本发明公开了一种基于激光镭雕的成品板
铜面无损伤改版再加工工艺，属于电路板加工技术领域，包括以下步骤：对比新款和旧款PCB产品上的油墨图案和铜皮位置，找出需要去除油墨和铜皮的位置；在激光镭雕机中绘制需要去除油墨和铜皮的图案，绘制的图案生成激光镭雕机的可执行文件；调试激光镭雕机的定位和焦距参数；本发明通过利用激光镭雕机，对PCB产品上的油墨和铜皮位置进行相应的去除，使得旧款的PCB产品得到快速地改款，无需进行人工检修，大大地提高了改版的加工效率，避免使用退油墨再重新印刷油墨的返工工艺，减少了返工工序，无需使用油墨耗材，从而降低了改版加工的成本。
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“基于激光镭雕的成品板铜面无损伤改版再加工工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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编辑：管理员
来源：北方有色网
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