本发明涉及一种二极管
芯片制备工艺，其特征包括以下步骤：（1）准备未电镀的电极金属片；（2）将上述电极金属片，以及焊片和加工完成PN结后的硅片按常规依次进行组装、高温烧结和涂胶固化；（3）将涂胶固化后的二极管芯片进行化学镀
锡或镀
镍，使二极管芯片的两电极金属片外表面形成镀锡层或镀镍层；（4）二极管芯片测试和包装。本发明制备的二极管芯片两电极金属片外表面镀层焊接性能好，可靠性高。
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来源：北方有色网
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