本发明提供了一种多层阻抗柔性电路板的制作方法，包括：开料、内层线路制作、压合、钻孔、化学镀
铜：就是在钻孔的孔内镀上一层薄铜，实现板的上下层电性能导通、电镀铜、图形转移、酸性蚀刻、压覆盖膜/防焊、字符、成型、测试、表面处理步骤，其中，内层线路的菲林根据XY方向进行预拉长。使用本发明中的多层阻抗柔性电路板的制作方法可以同时使数种阻抗都达标，公差小于±5％甚至更小。
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“多层阻抗柔性电路板的制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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