本发明公开了一种针对各向异性晶片的划切方法，包括以下步骤：固定晶片、确定晶片划切方向的优先顺序、设置划切参数、设定划切路径、将切割完成的粒子在显微镜下进行观察，对正面背面崩边进行测量。本发明采用上述一种针对各向异性晶片的划切方法，基于物理划切原理，从加工源头避免化学污染，从加工方式降低划切复杂性，提供高效精密加工方法来实现功能晶体的划切，针对单一或复杂晶向的晶片产品实施有效划切，具有通用性、实用性，为工业生产提供参考依据。
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来源：北方有色网
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