本发明公开了一种基于激光活化的3D打印陶瓷表面镀
铜工艺，属于特种材料技术领域，本发明借助增材制造的优势制备异型
氧化铝基体，然后通过激光预处理来“激活”陶瓷基体表面，最后结合化学镀铜工艺，常温下实现三维形状的陶瓷基体表面定向可控的金属化，获得精确度高，复现性好的致密堆积的铜层，得到的镀层具有令人满意的粗糙度、优秀的结合力与稳定性以及良好的可焊性，四探针电阻仪测得铜层的电阻率约为3.1mΩ·cm，金属线路的极限线宽约为33.2μm；可以被广泛应用于电子与射频电路行业，如大功率发光二极管（LED）、集成电路、滤波器等。
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编辑：管理员
来源：北方有色网
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