一种免镀
锡、退锡并可节省
铜、
镍用量的线路板的制作方法,它包括:A.在沉铜或第一次镀铜后的线路板上涂覆抗电镀覆盖膜,然后将线路图形中的所有金属孔及孔环的正片贴到覆盖膜上,经曝光和显影后形成一次线路;B.在所有金属孔的孔壁及孔环上电镀铜、镍,然后将覆盖膜退除;C.在退膜后的线路板上涂覆抗蚀刻覆盖膜,然后将线路图形的负片贴到抗蚀刻覆盖膜上,经曝光和显影后形成二次线路;D.对线路图形进行蚀刻,然后退膜和蚀检;E.对蚀检后的线路板经阻焊、曝光、显影、印刷元件符号及喷锡或进行防氧化处理,形成线路板成品。本发明通过免除电镀锡及退锡工艺,可减少环境污染,实现清洁生产,并通过选择性地电镀铜、镍,可减少铜、镍用量,有效节约金属和水、电及化学材料,并减少了企业生产成本。
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“免镀锡、退锡并可节省铜、镍用量的线路板的制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：管理员
来源：北方有色网
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