本发明公开了一种印制电路板镀
铜加厚工艺，涉及印制电路板加工技术领域，由以下步骤组成：步骤一、选取印制电路板基板进行预处理加工，步骤二、对预处理加工完成的印制电路板基板进行清洁及干燥，步骤三、对印制电路板基板进行酸洗，进行状态的激活唤醒，步骤四、对印制电路板基板进行化学镀铜，步骤五、化学镀铜完成后，继而对基板进行蚀刻及阻焊加工，步骤六、对完成电镀处理的印制电路板基板进行光学检测，成型后获取电路板成品，将其装封保存备用。本发明通过对印制电路板的基板进行平坦化处理，通过表面钻孔、去毛刺及清整处理等方式，确保基板的表面平整度，以保障后续镀铜时的均匀度。
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来源：北方有色网
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