全部
▼
282
工作原理
该设备基于高频超声波脉冲反射技术：压电换能器产生1-30MHz宽带超声波，通过纯净水作为耦合介质穿透样品表面；当声波遇到内部缺陷（如裂纹、分层、气孔）或材料界面时，部分能量反射回探头，系统通过高速数据采集卡（采样频率100MHz）捕捉反射信号的幅值与相位变化；结合时域/频域分析算法，重构材料内部结构并生成C扫描图像，缺陷位置、形状及尺寸以伪彩色或灰度图直观显示，检测过程无需破坏样品。
应用范围
适配多行业内部缺陷检测需求：
半导体封装：检测芯片粘接层空洞、键合线虚焊、塑封体分层；
新能源电池：评估锂电池极片涂层均匀性、隔膜褶皱、电芯焊接质量；
电力电子：筛查IGBT模块焊接空洞、散热器钎焊缺陷、母排界面结合率；
精密机械：分析金属构件疲劳裂纹、陶瓷基板内部缺陷、复合材料界面脱粘。
技术参数
扫描系统：X/Y轴伺服电机驱动，Z轴步进电机驱动，最大速度1000mm/s；
超声探头：标配15MHz/0.75in探头，可选配25MHz探头；
厚度测量：Ag材料（25MHz探头）0.3-1.5mm，Cu材料（15MHz探头）1.2-3.7mm；
定位精度：X/Y≤±0.003mm，Z≤±0.01mm；
图像分辨率：1-4000μm可调，支持多层扫描与Tray托盘批量检测。
产品特点
高精度成像：采用100MHz高速采样与动态滤波算法，缺陷识别率超95%；
多频段适配：1-30MHz探头带宽覆盖毫米级至微米级检测需求；
智能分析软件：内置钎着率计算、缺陷面积统计及弧面补偿功能，支持中英文界面；
工业级设计：不锈钢水槽配合精密直线导轨，适应-10℃~50℃环境，防护等级IP54。
咨询底价
