本公开实施例公开了一种半导体结构制造设备，包括：装载腔室，包括：容置腔，用于暂存承载体；其中，所述承载体用于承载目标物；进气孔，设置在所述装载腔室的腔体上，用于向所述容置腔内输送第一气体或第二气体；其中，所述第一气体能与氧气发生化学反应，所述第二气体用于加热所述容置腔内的目标物质以形成第三气体，所述目标物质能与氧气发生化学反应；第一出气孔，设置在所述装载腔室的腔体上，用于所述容置腔向外排出所述第一气体或所述第三气体；氧气检测装置，通过所述装载腔室的腔体上的第二出气孔与所述容置腔连通，用于检测所述容置腔的氧气浓度；供气箱，与所述容置腔连通，用于提供所述第一气体或所述第二气体。
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来源：北方有色网
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