本发明提供以下技术方案：一种
芯片晶圆数字化清洗的产品清洗工艺，包括以下步骤：S1.启动设备，系统自动抽真空，使芯片晶圆在数字化清洗的产品清洗工艺过程中均处于真空环境，系统按照芯片晶圆清洗要求进行药液自动配比；S2.机械手自动抓取贴附晶圆的铁片至清洗工位，清洗工位转动，对晶圆喷化学配比药液的同时进行刷洗；S3.停止化学配比药液的喷洒，接通二流体对晶圆进行冲洗；S4.切断二流体供给，利用热氮供给，对晶圆进行吹干烘烤；S5.将S4中吹干烘烤后的晶圆移送至视觉检测工位进行视觉检测，确定是否为良品；S6.若晶圆为良品，结束清洗工艺，通过物料传出机构传出物料，至此清洗工艺结束。本发明的产品清洗工艺可以进行自动化清洗，提高清洗效果。
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“芯片晶圆数字化清洗的产品清洗工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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