一种
铜或
铜合金的表面平滑微蚀处理液。本发明涉及一种印制电路板的金属表面处理液。本发明的处理液的组分及重量百分含量为:35%双氧水:3～12;98%硫酸:5～20;不饱和烷烃二醇化合物:0.1～5;稳定剂:0.1～0.5;氟表面活性剂:0.001～0.02;其余为去离子水稀释剂。本发明的铜或铜合金表面微蚀处理液在低双氧水使用浓度下能将其表面处理成光泽度大于80的平滑表面,且成分分析和控制简单,不易暴沸,适合印制电路板各种化学镀的前处理。
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“铜或铜合金的表面平滑微蚀处理液” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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