[课题]提供压接时的粘接性优异、且不易产生分层的陶瓷生片。提供将任意的导电糊剂涂覆于陶瓷生片而得到的涂覆片的压接时的粘接性优异、且不易产生分层的陶瓷生片。一种陶瓷生片，其中，对于陶瓷生片的至少单面用飞行时间二次离子质谱仪进行二次离子分析时，检测到的Ba+离子的强度相对于检测到的Ti+离子的强度之比即(Ba+离子的强度)/(Ti+离子的强度)满足20<(Ba+离子的强度)/(Ti+离子的强度)<1000。
声明：
“陶瓷生片和涂覆片” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1236
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
