本发明公开了一种光模块耐MFG测试的金手指，该金手指包括有
铜层、
镍层和金层，所述镍层包覆在铜层上，金层包覆在镍层上，金层包括有化金层和镀金层，化金层包覆在镍层上，镀金层包覆在化金层上，化金层采用化学沉积工艺得到，所述镀金层采用镀金工艺得到。本发明还提供了一种含光模块耐MFG测试的金手指的PCB板的制作方法，该方法经板材准备、板层加工、金手指化金加工、金手指镀金加工和线路板成型后期处理的步骤后，得到含光模块耐MFG测试的金手指的PCB板。金手指在铜层上包覆镍层，镍层外先包覆化金层后包覆镀金层，这样的设置一方面保证了整体金层的厚度，另一方面利用化金层紧密无孔隙的特点，有效隔绝了外部腐蚀性气体，极大地提高了金手指的耐腐蚀性。
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“光模块耐MFG测试金手指及包含该金手指的PCB板制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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