本发明公开了电子元器件制造领域的一种新型测试三英寸扩散硅片表面镀
镍厚度方法。通过改变现有测试镍层厚度的流程，在正式镀镍之前从花篮中抽取一片样片，甩干处理后，在分析天平上称重，然后将该样片放入花篮中原有位置，按正常工艺进行化学镀镍，镀镍完毕清洗甩干后再取出样片，再次在分析天平上进行称重，求出两次差重，最后折算成镍层厚度。本发明与现有技术相比具有测试准确直观和降低生产成本等优点。
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来源：北方有色网
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