本发明公开了一种无毒剥金液及其应用于印制电路板检测的方法，由A溶液和B溶液组成；A溶液和B溶液按照体积比1:1-1.5混合即得；A溶液是含有铁离子的酸性溶液，B溶液含有硫脲或硫脲衍生物。将测试样品浸泡在无毒剥金液内，一定时间后即将化学镀金层剥离。为了判断
镍磷合金层腐蚀程度，将参比样品和测试样品一起剥离金层，剥离金层后，通过对比参比样品和测试样品外观明暗程度，确定测试样品腐蚀程度。本发明利用常规的药品，发明了一种配置简单、无毒的剥金液，剥金速度快，并将这种无毒剥金液应用于镍磷合金层腐蚀程度检测，操作简单，特别适合生产现场产品的质量检测。
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来源：北方有色网
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