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检测Low-K工艺芯片分层问题的方法

853   编辑:管理员   来源:北方有色网  
2023-03-19 07:06:50
本专利主要针对目前Low‑K工艺芯片分层问题而提出的一种新的检测方法,通过该方法可以有效的对芯片分层问题进行分析定位,如果芯片存在分层问题,可以使用一种特殊的试剂对芯片进行浸泡,使其内部金属层与试剂发生化学反应,从而在芯片内部产生不同的颜色,然后通过颜色来判定芯片分层的位置。
声明:
“检测Low-K工艺芯片分层问题的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
         
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