本发明公开了一种化学机械抛光方法及
芯片版图等效特征参数提取方法，包括：将芯片版图划分成多个窗格，提取各个窗格的特征参数；以各个窗格的特征参数为索引，查询预设类型号，判断各个窗格的类型号，并将相同类型号的窗格定义为同一集群；对于芯片版图内任一窗格i，提取预设区域内与所述窗格i属于同一集群的其他窗格的特征参数，所述预设区域覆盖所述窗格i，且所述预设区域的面积大于所述窗格i的面积；利用所述窗格i的特征参数及所述预设区域内与所述窗格i属于同一集群的其他窗格的特征参数，计算所述窗格i的等效特征参数，提高了利用CMP模型对芯片表面形貌进行预测的方法的精度，提高集成电路的良率。
声明：
“化学机械抛光方法及芯片版图等效特征参数提取方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
825
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
