本发明提供一种
电化学抛光金属互连晶圆结构的方法，包括：步骤一，电化学抛光晶圆产品中的部分晶圆，获取抛光一合格晶圆所需的平均时间T0，步骤二，测量晶圆产品中任一晶圆O的厚度前置D0，并与前值目标值D比对；步骤三，对晶圆O进行电化学抛光；步骤四，清洗晶圆O；步骤五，测量晶圆O的厚度后值D1；步骤六，判断晶圆O的厚度后值D1是否满足后值目标值D’的要求，将晶圆O返工或送入后续CMP模块；其中，抛光晶圆O所需的时间T＝T0+[(D0-D)/(K*RR)]*60，RR为抛光速率，K为常系数，其中抛光速率RR随着抛光晶圆产品的批次数的增加而变缓，常系数K由晶圆产品的形貌决定。本发明的方法易于实行且效果明显，能够大幅度提高抛光晶圆产品的良率。
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来源：北方有色网
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