本发明公开了一种应用PCB板通孔纵横比＞4：1的化学镀金生产工艺，所述工艺包括内容如下：在PCB板化学镀
镍金过程中，将生产插框摆放距离在传统摆放距离10~20mm的基础上增大。所述生产插框摆放距离增大至80mm。将生产插框摆放角度在传统垂直摆放的基础上增大。所述生产插框摆放角度增大为倾斜15°摆放。本发明针对业界内PCB通孔设计提供数据指导，避免纵横比过大的设计；实施成本较低，无需新开制治具，在化学镀金工站有50%的生产效率损耗，相比100%成品报废相对划算；该工艺应用经过实验测试和批量生产的检验，可广泛推广。
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来源：北方有色网
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