公开了一种在化学机械抛光处理中用于端点触发的发明。在具有端点检测部件的抛光带下方布置传感器阵列,其中该端点检测部件可以是一个端点窗口、抛光带中的孔、或抛光带的透明部分。然后在CMP处理过程中转动抛光带,并根据传感器阵列被抛光带特定部分覆盖的部分确定端点检测部件的横向位置。抛光带的特定部分可以是端点窗口、触发缝隙、或抛光带被反射材料覆盖的部分。该传感器阵列可以选择充电耦合装置(CCD)或传感器的线性阵列。在操作中,根据哪些传感器被抛光带的特定部分覆盖来确定位置信息。然后该位置信息被传递到带操纵系统,该带操纵系统根据哪些传感器被抛光带的特定部分覆盖来修正端点窗口的横向位置。
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来源：北方有色网
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