本发明涉及一种化学机械研磨装置，涉及半导体器件的生产过程，包括一光学影像
检测仪及一研磨装置控制装置，所述光学影像检测仪用于获取化学机械研磨装置内的修整盘于修整化学机械研磨装置内的研磨垫前的影像及于修整所述研磨垫后的影像，所述研磨装置控制装置连接所述光学影像检测仪，接收所述光学影像检测仪获取的所述修整盘于修整所述研磨垫前的影像及所述于修整所述研磨垫后的影像，并基于所述修整盘于修整研磨垫前的影像及所述于修整研磨垫后的影像输出一控制信号，所述控制信号控制所述化学机械研磨装置的工作，以提高半导体器件的良率。
声明：
“化学机械研磨装置及其操作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1058
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
