本实用新型涉及一种化学机械研磨装置,适用于研磨一晶圆上的一材料层,其包括一底座、数个研磨头、数个研磨垫、一度量器以及一控制器。该研磨头是设置于该底座之上,用以支承该晶圆。该研磨垫是设置于该底座之上,用以研磨该材料层。该度量器是设置于该底座之上,并且是位于该研磨垫中的两个相邻研磨垫之间,用以量测该材料层的厚度。该控制器是连接于该研磨垫以及该度量器,用以根据从该度量器所输入的材料层的厚度来使至少一个研磨垫运作。本实用新型可以较大幅度的节省研磨的时间,提高生产效率。
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来源：北方有色网
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