本发明涉及石英材料生产技术领域，具体是涉及一种生产
芯片封装用石英材料的方法与装置，包括以下步骤：S1、原矿挑选；S2、对原矿石英进行破碎擦洗、煅烧水淬、粉碎筛分、磁选、
浮选、酸洗，制备出前驱体；S3、对前驱体进行精细磨矿，得到纳米级、亚微米级、微米级硅微粉；S4、将硅微粉通过球化炉进行球化和分级，得到球形硅微粉；S5、将球形硅微粉通过改性设备进行改性处理，得到改性球形硅微粉。其中应有于S2中筛分的是分筛装置，分筛装置包括第一旋转驱动器、转轴、搅拌棒、第一喷淋件、第一斜板和水流导入管，本申请通过设置第一旋转驱动器、转轴、搅拌棒、第一喷淋件、第一斜板和水流导入管，提高了石英筛分的效果。
声明：
“生产芯片封装用石英材料的方法与装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1065
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
