本发明公开了一种用于测序
芯片表面化学处理及封装键合的方法。所述方法包括：对晶圆衬底进行打孔，在晶圆盖板蚀刻流道结构，将打孔后的晶圆衬底和蚀刻后晶圆盖板进行键合，得到键合晶圆，对键合晶圆进行表面处理，进行切割，得到所述测序芯片。本发明从晶圆级别进行封装键合以及表面处理，最后进行单个芯片的切割和组装，能够解决目前测序芯片制备中存在的相关技术问题，并且在此基础上简化操作流程，降低工艺成本，显著提高生产效率和产能。
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“用于测序芯片表面化学处理及封装键合的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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