本发明涉及一种印制电路板孔金属化，尤其涉及一种化学沉
铜背光测试方法，使用覆铜箔环氧树脂玻璃布层压板蚀刻成光板后压合为板厚为2.0mm的12层板；钻取直径分别为0.3mm、0.8mm、1.0mm的背光测试孔各两个；将背光标准片加工成尺寸为100mm×100mm的标准背光测试片；对标准背光测试板进行化学沉铜后，再进行冷埋树脂灌封，5分钟后进行剖切研磨，最后在显微镜下判定背光等级，本发明采用沉铜后冷埋树脂灌封背光测试孔的方法保护背光测试孔，防止样片研磨过程中高速旋转的砂纸对孔壁造成的损伤，大大减少了背光等级判定过程的影响因素，使得背光等级不合格由8.9％降至0.40％，提高了背光检测的合格率。
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来源：北方有色网
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