本实用新型提出了终点探测装置和化学机械研磨装置，用于探测3D晶圆的保留厚度，终点探测装置包括光源发射器、分光仪和位于光源发射器和分光仪之间的棱镜组；由光源发射器发射出红外线，经由棱镜组到达3D晶圆的表面，3D晶圆表面和内部反射出的红外线再经由棱镜组到达分光仪上，并通过分析分光仪上的光线能够实时得出3D晶圆的保留厚度；所述化学机械研磨装置包括内部设有终点探测装置的研磨盘、研磨垫和晶圆承载装置，晶圆承载装置位于研磨垫上表面，将终点探测装置嵌入至机械研磨装置的研磨盘中，能够由终点探测装置实时监测出3D晶圆的保留厚度，能够提高控制精准度，降低重新研磨的频率。
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来源：北方有色网
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