本发明公开了一种LED发光二极管封装的制造方法，如下：a.将正、负电极分别安装于印刷电路板上；b.将LED
芯片用胶剂粘接于正电极或负电极上，LED芯片的正极、负极分别与正、负电极电连接，硬化所述胶剂；c.将透明模具放置于印刷电路板，使LED芯片处于透明模具的模腔内，向模腔内填充液态硅树脂或液态硅树脂与荧光粉的混合物，所述充填物硬化成模压成型部；d.充填物成型后干燥处理；e.移出透明模具。该制造方法一方面使用耗材少、成本低、可以实现批量生产，另一方面生产出的LED芯片实现了高光效、低光衰、较大发光角度的效果。
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来源：北方有色网
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