本发明涉及
芯片测试领域，具体公开了一种功率半导体芯片的鲁棒性测试方法，在老化过程中获取待测芯片表面温度梯度的分布(而非温度的分布)，作为芯片异常检测和体质筛选过程中数据处理的来源和判断依据，在获得当前芯片的温度梯度信息之后，利用异常检测与体质筛选算法，进行鲁棒性自动化测试。本发明能够更早的发现芯片热电鲁棒性上的缺陷，及时发现更深层次的鲁棒性问题(如热量异常集中、散热不均匀)，定量而非仅定性的得到基础数据(如温度梯度及随时间的变化)；相比于传统老化方法每个批次数天甚至数十天的检测周期，本发明在数十分钟至数小时内采集到的数据即可完成芯片的鲁棒性测试，节省更多的时间，有效地提高生产效率。
声明：
“一种功率半导体芯片的鲁棒性测试方法、系统及装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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编辑：管理员
来源：北方有色网
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