本发明提供一种预测IGBT模块在回流焊工艺中变形量的方法。本发明包括如下步骤：根据应用需求初选基板、焊料和DBC衬板的材料和几何特征；对基板的拱面进行面形测量；检测元件的材料性能；初选回流焊工艺基本设置条件并进行IGBT模块的回流焊工艺；记录各元件回流焊中的温度变化情况，检测模块回流焊工艺后的变形量和应力值，对焊料进行探伤；基于获取的数据建立热应力分析仿真模型并校准参数设置；对回流焊过程分析，得到IGBT模块基板在回流焊工艺中的变形量以及各元件的残余应力；使用得到的仿真模型对实际工艺进行指导。本发明对IGBT模块在回流焊工艺中的变形及残余应力的分析预测十分准确可靠，有利于预测并控制焊接变形及残余应力对整个封装结果的影响。
声明：
“一种预测IGBT模块在回流焊工艺中变形量的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
849
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
