本发明涉及电子标签技术领域,公开了一种防拆电子标签的制作方法，包括以下步骤：S1：在基材层上依次制作胶水层和易碎层；S2：印刷设备使用导电材料在易碎层上印刷天线层；S3：使用RFID倒封装
芯片技术，将射频芯片与天线层电连接，形成初级电子标签；S4：在易碎层上制作双面胶层，双面胶层覆盖住天线层和射频芯片；S5：使用模切设备对双面胶层进去模切刀口加工，在双面胶层上制作出至少一个模切刀口；S6：在双面胶层上制作离型层。在实际制作时本发明通过印刷设备使用导电材料在易碎层印刷天线层，而不是采用复杂蚀刻工艺蚀刻
铝箔来制作天线结构，简化了天线层的制作程序，进而提高生成效率和产品量率。
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“一种防拆电子标签的制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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