本发明涉及一种印制电路板的电性能检测方法，具体地说涉及一种印制电路板的切割深度测试方法及电路板。本发明所述方法是通过设定印刷电路板中的第Ln层为切割截止层设定测试点，并在该层表面设置测试点，进行开路和短路测试，从而判断测试深度合格与否。相比现有技术，本发明所述的印刷电路板的切割深度测试方法无需切片破坏印刷电路板，节约了成本，解决了多层PCB控深切割加工深度控制测量准度问题以准确判定控深切割时是否影响功能性问题，能够精确测定印刷电路板在切割过程中的切割深度，测试方法精确；能够实行批量性的检测，因此有效提高了产品的良率，该方法简便快速并能够进行批量测试，提升了效率。
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来源：北方有色网
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