本发明公开了一种印刷电路板生产质量检测方法，所述方法具体包括以下步骤：S1：开料时，将覆
铜板裁成符合印刷或客户成品尺寸要求的小板，然后进行尺寸检测和表面缺陷检测，并将检测结果输入计算机内，再由计算机将其存储在云服务器内；S2：检测合格后的小板用于生产印刷电路板，内层蚀刻好后，依次进行尺寸检测、表面缺陷检测和电性能检测，并将检测结果输入计算机内，再由计算机将其存储在云服务器内。本发明通过对产品内层蚀刻后、外层蚀刻后、成品板三个阶段进行检测，及时发现不合格产品，降低工厂的补救成本，且产品检测与互联网相结合，实现信息共享，提高检测透明度，便于改善优化生产方法，用户也便于维护电路板。
声明：
“一种印刷电路板生产质量检测方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1185
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
