本发明公开一种用于
芯片电性能检测的装置，其上夹板的上表面和下表面分别开有上凹槽和下凹槽；上夹板的上凹槽与下凹槽之间依次开设有“T”通孔，下夹板开有与“T”通孔对应的通孔；一弹性测试棒嵌入所述“T”通孔、通孔和第三针孔内，此弹性测试棒包括套筒、由上往下设在套筒内的上针体、第一弹簧和与PCB电路板信号接触点接触的下针体；定位机构包括中心具有贯通孔的盖体和2个由杆棒和头部组成的栓体、此贯通孔内由上往下依次设置有钮盖、第二弹簧和“T”形顶杆，栓体的头部用于嵌入所述左弧形条孔、右弧形条孔的安装通孔内，“T”形顶杆的端板和顶杆分别位于贯通孔上部和下部。本发明可根据各自MEMS芯片特定相应调整弹性测试棒与MEMS芯片引脚的接触压力，且可精确定位并自适应固定MEMS芯片。
声明：
“用于芯片电性能检测的装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1221
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
