本发明公开了一种承载大电流多层电路板的制作方法。本发明中，在对弯折层挠性区域的线路图形进行镀膜保护中，溅射材料范围广，任何物质都可以溅射，无论是金属、半导体、绝缘体，还是化合物或者混合物，只要是固体，不论是块状、粒状的物质都可以作为靶材。附着性好，由于溅射原子的能量相对蒸发原子能量高，故高能粒子在基板表面进行能量转换时，会产生较高热能，进而增强了溅射原子与基板的附着力。膜层密度高，针孔少，膜层纯度较高，避免了真空蒸镀带来的坩埚污染。将半固化片挠性区域对应位置预先开窗，外层图形制作完成后再通过控深铣去掉悬空的非弯折层挠性区域对应位置的废料，从而提高了制作的电路板的硬度与耐腐蚀度。
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来源：北方有色网
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