提供再生在制造晶片如半导体晶片、太阳能晶片等工艺中在浆料已提高切削效率后废弃的废浆料的方法和系统。该方法包括:混合废浆料以分散其中的研磨剂和切屑的废浆料混合步骤(S10);用超声波分散混合的废浆料的分散步骤(S20);用离心机从分散的废浆料析取研磨剂的离心步骤(S30);混合析取的研磨剂固体的研磨剂固体混合步骤(S40);用净化器净化研磨剂的研磨剂净化步骤(S50);移走研磨剂固体的湿气的干燥步骤(S60);及将研磨剂固体加工成粉末的再生步骤(S70)。该系统包括:废浆料混合器(10),其混合其中的废浆料以分散由研磨剂和切屑构成的沉淀物;颗粒分散器(20),其用超声波分散从混合器(10)流出的已混合废浆料;离心机(30),其离心分散的废浆料以析取研磨剂;多个子罐(40),其存储析取的研磨剂;用来混合子罐的研磨剂的多个混合器(50);多个研磨剂净化器(60),每个包括装于离心机中的清洁设备,接收从混合器供应的研磨剂固体移走残留在研磨剂上的杂质;干燥器(70),其移走净化的研磨剂固体的湿气;及研磨剂粉末制造器(80),其再生由干燥器干燥的研磨剂。
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“从半导体晶片制造工艺再生废浆料的再生工艺和再生系统” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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