本发明公开了一种低阻碳油灌孔的LED双面线路板及其碳油灌孔导通加工方法，涉及LED印制线路板领域，包括板体，板体包括基板，基板上表面粘接有第一绝缘层，第一绝缘层上端粘接有第一导电线路层，基板下端粘接有第二绝缘层，第二绝缘层下端粘接有第二导电线路层，基板贯穿有至少两个导通孔，通过向导通孔内灌入导电碳油，使上下两层线路层电导通，替代传统的电镀导通，缩短了线路板制作工艺流程，大大减少了废水废气的排放，解决电镀产生的大气污染和废水污染问题，达到零污染排放，更加环保。同时采用两导通孔并联或多导通孔并联的方式不仅提高两层线路层连接的可靠性，还可以降低碳油灌孔后的电阻，可应用于驱动LED的电路。
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“低阻碳油灌孔的LED双面线路板及其碳油灌孔导通加工方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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