本发明公开了基于三维多孔电极填料的污水深度处理工艺，涉及污水深度处理技术领域，具体为基于三维多孔电极填料的污水深度处理工艺，包括以下步骤：S1、
污水处理用三维多孔电极填料的曝气系统；S2、第一级系统多级电催化氧化；S3、电极板的排列；S4、三维电极填料的配比；S5、电催化单元电催化氧化和生化反应；S6、重复污水处理；S7、污水混凝沉淀或过滤处理。该基于三维多孔电极填料的污水深度处理工艺的有益效果：连续多级三维电极填料电催化耦合生化反应技术可应用于高、中、低浓度工业废水或市政污水深度处理，具有极强的抗负荷冲击能力、高效去除能力、低营运成本等优势。
声明：
“基于三维多孔电极填料的污水深度处理工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1029
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
