一种塑料电镀用
铜置换溶液及电镀工艺,该铜置换溶液由铜盐、氢氧根化合物、铜离子络合剂,导电膜生成促进剂组成,它们在工业液中的配比组成是:铜盐0.05-10G/L、氢氧根化合物10-80G/L、铜离子络合剂10-80G/L,导电膜生成促进剂0.1-20G/L;所述的塑料直接电镀工艺,它至少包括除油-清洗-粗化-清洗-还原-清洗-预浸-活化-清洗-电镀,所述的活化清洗后对塑料表面用上述电镀用铜置换溶液进行铜置换,它是将塑料直接置于45-55℃温度下的电镀用铜置换溶液中加工处理至少1小时;与传统工艺相比,本发明的胶体钯-铜置换工艺流程及时间大大缩短,同时铜置换溶液稳定性极好,可长期使用,清洁、环保;同时本发明的铜置换溶液不含难分解的螯合剂,废水处理相对方便、容易;而采用的塑料直接电镀工艺,稳定性好,工艺简单,导电性能良好。
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编辑：管理员
来源：北方有色网
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