本实用新型公开了一种双
芯片封装件,以解决现有芯片封装的
锂电池保护电路结构存在的使用较粗压焊金线,生产成本较高的问题。它包括引线框架内引脚、引线框架载体、粘结料、芯片、金线、塑封体、引线框架外引脚;引线框架载体通过粘结料与芯片相连,芯片上的栅极焊盘通过金线与引线框架内引脚相接;芯片上的源极焊盘上设有粘结料,引线框架内引脚上设有粘结料,
铜导带跨接在引线框架内引脚和芯片上的粘结料之间,本实用新型在控制极PAD上压1根金线,其余用铜导带来代替通用封装的5根Φ50ΜM金线,既满足工艺和产品性能要求,又可节约大量金线,降低封装成本,提高工作产品封装利润率。
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来源：北方有色网
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