一种
铝基材笔记本外壳用无
镍封孔剂，涉及笔记本外壳加工技术领域，由以下原料制成：油酸钠6‑8份、水杨酸2‑4份、聚乙烯吡咯烷酮2‑4份、氟化氨银2‑4份、山梨醇1‑3份、纳米结晶纤维素5‑7份、纳米三氧化二铝2‑4份、硅酸
锂2‑4份、三聚磷酸钠3‑5份、焦磷酸钠5‑7份、偏磷酸钠5‑7份、乙二醇2‑4份、丙三醇6‑8份、助剂8‑10份。本发明的有益效果为：本发明配方合理，加工工艺科学合理，制备的封孔剂效果显著，直接用于铝基材笔记本电脑外壳，可以保证其在后续精加工中出现的微孔进行充分封堵，且不易脱落，保证了铝基笔记本电脑外壳的实际活性及相应的品质。
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“铝基材笔记本外壳用无镍封孔剂及其加工工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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编辑：管理员
来源：北方有色网
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