本发明公开了一种高频声表面波谐振器及其制备方法，涉及5G通信的微电子器件，针对现有技术中键合转移温度高和机电耦合系数低等问题提出本方案。在高声速衬底远离第一衬底的端面设置第一键合金属层，在压电薄膜远离叉指电极的端面设置第二键合金属层，通过第一键合金属层与第二键合金属层完成压电薄膜与高声速衬底的键合处理。优点在于，与低温金属键合工艺兼容，金属键合的工作温度更低，可以大大降低器件的热应力。其次金属键合可以使得键合界面获得更大的键合能，器件更稳定。另外，以X切铌酸
锂为压电薄膜，且叉指电极的垂直方向与压电薄膜Z轴成44°夹角，可以获得更高的机电耦合系数，从而提高器件的带宽。
声明：
“高频声表面波谐振器及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1200
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
