本发明公开了一种电子模块的焊接工艺，步骤（1）中基板的清洗方式采用超声清洗的方式，基板采用这种方式清洗能够将基板表面的细小颗粒彻底清洗干净，步骤（5）使用的助焊剂为树脂类助焊剂，该种助焊剂酸值低，无毒无害，能够大范围的被使用在焊接工艺中，起到助焊作用，步骤（6）和步骤（7）PCB和
锂电池针对元件的不同特性，分别采用两种焊料，保证了焊接的质量，步骤（8）电检方式为：使用电量表检测通入220V时各焊接元件的电流，判断焊接处是否存在短路或是短路的问题，该方法能够实现各元件的各部检查，具有针对性，能够更加容易判断各元件的焊接情况。
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来源：北方有色网
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