本发明涉及机械研磨减薄技术领域，更具体而言，涉及一种用于铌酸
锂、石英、蓝宝石等晶体的化学机械研磨减薄的装置及其使用方法；提供一种晶体的化学机械研磨减薄的装置及激光反射校准法，实现对晶体的上下两个面的平行度的高精度校准，减薄后晶体超薄，厚度能达到几十甚至十几个微米，平行度误差1微米以内，校准精度高、易操作；包括：第一固定片、微分头、载物块、修盘环、胶皮垫、第二固定片、加工晶体、有孔校准玻璃和第三固定片，所述微分头通过自身的螺纹与第一固定片固定，所述有孔校准玻璃通过第三固定片与修盘环固定；本发明主要应用于光电探测器敏感层制作、声光器件压电换能器制作等超精密晶体加工相关方面。
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“用于晶体化学机械研磨减薄的装置及其使用方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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