本实用新型公开了一种高集成小型化手机主板结构，包括高集成小型化手机主板、手机外壳和转杆；本实用新型的在手机进水时，可用卡针通过第一圆孔戳动通电块,通电块会卡在转杆与第一复位弹簧之间，使高集成小型化手机主板与
锂电池之间的供电断开，避免了手机进水后锂电池持续供电而使主板烧坏，当手机内的水排除后，用卡针通过第二圆孔戳动滑块，使通电块回到原来位置便于锂电池继续对高集成小型化手机主板进行供电，整个过程无需专业人员拆开手机对手机进行断电，节省了拆开手机的费用，双层塑料水管内的防冻液可对高集成小型化手机主板的外壁进行部分散热，提高了高集成小型化手机主板结构的实用性。
声明：
“高集成小型化手机主板结构” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
910
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
