一种蓝宝石基氮化物
芯片的减薄划片方法，包括 下列步骤：成对地将蓝宝石基氮化物芯片贴成氮化物芯片夹心 饼；将氮化物芯片夹心饼送入铂金坩埚并置于或悬于铂金丝 上，在该坩埚内，放置带气孔的γ－LiAlO2和Li2O混合料块，料块上部有铂金片，覆盖有γ－LiAlO2和Li2O混合粉料并配备有热电偶的坩埚盖，坩埚顶部加铂金盖密闭，置于电阻炉中；该电阻炉加热升温至750－900℃，恒温80－200小时，氧化
锂扩散到蓝宝石晶片中，发生固相反应生成
铝酸锂(γ－LiAlO2)；采用机械或化学的方法进行减薄，并把这个氮化物芯片夹心饼从中分开；划片；裂片；对芯片进行测试及分类包装。本发明提高了对蓝宝石基氮化物芯片的减薄和划片的效率和成品率。
声明：
“蓝宝石基氮化物芯片减薄划片的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1112
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
